表面貼裝元器件應用,是由表面貼裝技術高速發展促成的,可是高速度、高密度、自動化的貼裝要求,又促使了表面貼裝元器件包裝技術的發展。常見的元器件的包裝方式有3種,編帶包裝、管狀包裝盒托盤包裝。同一種表面貼裝元器件可采用不同的包裝,如QFP封裝集成電路,既有管狀包裝也有托盤包裝。
而托盤包裝一般用于包裝尺寸稍大或是異形的表面貼裝集成電路,如不帶腳墊的qfp、bga等,包裝成品稱為料盤。
無論是那種包裝方式,在成品料盤上一般都貼有標簽,或者雕刻碼。上面有相關廠商、料盤號、尺寸等生產信息。
檢測內容:料盤上批量雕刻二維碼讀取。
解決方案
通過定制專門的料盤掃描儀,將整個料盤放入物料窗口,按下遙控按鍵,料盤掃描儀自動檢測到二維碼,觸發自動掃描。整個料盤條碼大部分采集給出OK信號,只要漏讀一個條碼給出NG信號,提醒作業人員再次讀取或者配合掃碼槍讀取。
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